5月18日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱“芯谷微電子”）微波器件及模組項(xiàng)目開工儀式舉行。

圖源：中國電子第三建設(shè)

中國電子第三建設(shè)消息顯示，該項(xiàng)目位于合肥高新區(qū)長安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括微波器件生產(chǎn)廠房、微波模組生產(chǎn)廠房及其它配套工程，項(xiàng)目建成后可形成年產(chǎn)600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。

芯谷微電子成立于2014年11月，專注于在微波、毫米波集成電路芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。其官方消息顯示，基于國內(nèi)外先進(jìn)穩(wěn)定的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）工藝線，芯谷微電子具備超寬帶的低噪聲放大器、超寬帶功率放大器、高線性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、開關(guān)、衰減器、移相器、倍頻器、混頻器、VCO等微波、毫米波集成芯片電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)及批量生產(chǎn)能力，并基于自有芯片，設(shè)計(jì)、開發(fā)及批量生產(chǎn)微波組件產(chǎn)品。（校對/韓秀榮）