1月3日，證監(jiān)會披露了關于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡稱：龍圖光罩）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請。

龍圖光罩主營業(yè)務為半導體掩模版的研發(fā)、生產和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導體掩模版制作的關鍵技術，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。在功率半導體掩模版領域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

經過多年發(fā)展，龍圖光罩已與眾多知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作，并形成了優(yōu)質的客戶結構，如：中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微、燕東微、粵芯半導體、長飛先進、揚杰科技、英集芯、芯朋微、斯達半導體、清華大學、上海交通大學等，客戶不僅涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司，還包括進行基礎技術研究的知名高校及科研院所。

龍圖光罩稱，公司以特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內半導體廠商的發(fā)展需求，不斷提升掩模版工藝技術水平和客制化服務能力，逐步進入國內多個大型特色工藝晶圓廠供應商名錄，一定程度上推動了我國半導體掩模版產業(yè)的國產化。

此次IPO，龍圖光罩擬公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。

高端半導體芯片掩模版制造基地項目是通過對公司現(xiàn)有核心產品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導體掩模版的開發(fā)及產業(yè)化，以創(chuàng)新型、高性能、高品質產品滿足更高端的市場要求，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導體掩模版的國產替代進程，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

通過高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目將提高企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力和整體競爭力，根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發(fā)，以適應不同市場及客戶的需求。

關于未來發(fā)展規(guī)劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。