在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、集成化加速演進的背景下，封裝測試（封測）環(huán)節(jié)作為連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的核心樞紐，其市場表現(xiàn)與技術(shù)迭代直接影響著產(chǎn)業(yè)鏈的整體效能。2024年以來，受人工智能技術(shù)滲透、國產(chǎn)替代政策推動及消費電子市場回暖的多重驅(qū)動，國內(nèi)封測行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性增長機遇。

2025年上半年，中國封測產(chǎn)業(yè)在人工智能、汽車電子、高性能計算等需求的持續(xù)推動下，整體保持著穩(wěn)健的增長勢頭。近日，國內(nèi)主要封測廠商相繼發(fā)布了2025年半年報，集微網(wǎng)統(tǒng)計了六家本土主要封測廠（長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、頎中科技）主要財務(wù)指標(biāo)，六家企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入409.3億元，較去年同期增長15.2%，展現(xiàn)出行業(yè)整體的活力和潛力。

總體態(tài)勢：需求回暖與國產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動

在國產(chǎn)替代進程加速的背景下，封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化程度最高的環(huán)節(jié)，繼續(xù)發(fā)揮重要作用。然而，財務(wù)數(shù)據(jù)分析顯示，行業(yè)內(nèi)部分化趨勢日益明顯，企業(yè)間發(fā)展戰(zhàn)略和盈利能力出現(xiàn)顯著差異。

2024Q1、Q2，2025Q1、Q2

封測行業(yè)呈現(xiàn)明顯的三級梯隊格局：第一梯隊的長電科技（186.05億元）和通富微電（130.38億元）繼續(xù)保持龍頭地位，兩者合計占據(jù)行業(yè)總營收的77.3%，市場集中度進一步提升。第二梯隊的華天科技（77.80億元）穩(wěn)居中游，營收規(guī)模穩(wěn)中有升。第三梯隊的甬矽電子（20.10億元）、頎中科技（9.96億元）和晶方科技（6.67億元）規(guī)模相對較小，但各具特色優(yōu)勢。

六家封測企業(yè)在2025上半年的增速表現(xiàn)也呈現(xiàn)出多元化特征。晶方科技以27.9%的增長率領(lǐng)跑行業(yè)，顯示出其特色工藝路線的競爭優(yōu)勢。通富微電（19.8%）和華天科技（16.6%）保持穩(wěn)健增長，長電科技因研發(fā)投入，新產(chǎn)能建設(shè)和工廠爬坡等戰(zhàn)略投入因素影響，增長率放緩至7.2%。頎中科技增長率最低（6.3%），近來正積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，持續(xù)提升全制程封測能力，以進一步降低生產(chǎn)成本，逐步克服在非顯示芯片封測業(yè)務(wù)的后發(fā)劣勢。

總體而言，規(guī)模越大的企業(yè)增速越接近行業(yè)均值，規(guī)模較小的公司波動更大。

盈利能力：結(jié)構(gòu)性分化呈現(xiàn)“冰火兩重天”

2025年上半年，六家主要封測廠商在凈利潤方面呈現(xiàn)出極為鮮明的分化特征，可謂“冰火兩重天”。這種分化不僅體現(xiàn)在增長幅度上，更反映出各家企業(yè)不同的戰(zhàn)略定位和市場處境。

其中，第一季度，甬矽電子凈利潤同比增長118.6%，表現(xiàn)最為亮眼，這與其專注的先進封裝布局和高效的產(chǎn)能利用率密切相關(guān)；長電科技增長52.4%，體現(xiàn)出規(guī)模效應(yīng)和管理效率的優(yōu)勢；晶方科技增長30.5%，反映其特色封裝技術(shù)路線的競爭優(yōu)勢正在轉(zhuǎn)化為實實在在的利潤。

2024Q1、Q2，2025Q1、Q2凈利潤比較

然而，部分企業(yè)正經(jīng)歷盈利陣痛期。華天科技凈利潤出現(xiàn)164%的大幅下滑，情況最為嚴(yán)峻，這可能源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型期的投入加大、傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能利用率不足或某些細(xì)分市場競爭加劇。不過華天科技在二季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.45億元，環(huán)比一季度虧損1852.86萬元增加2.64億元，顯示盈利能力正在好轉(zhuǎn)。頎中科技一季度凈利潤下降62%，同樣面臨較大的盈利壓力，需要盡快找到業(yè)績改善的突破口。

整體來看，2025年上半年封測行業(yè)的盈利分化凸顯出兩個重要趨勢：一是技術(shù)升級和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整正在重塑行業(yè)競爭格局，提前布局先進封裝的企業(yè)開始進入收獲期；二是在行業(yè)擴張周期中，企業(yè)的資本開支節(jié)奏和產(chǎn)能消化能力直接影響其短期盈利表現(xiàn)。這種分化態(tài)勢預(yù)計還將持續(xù)，具有技術(shù)優(yōu)勢、客戶資源和管理效率的企業(yè)有望繼續(xù)領(lǐng)跑，而轉(zhuǎn)型滯后的企業(yè)可能面臨更大的挑戰(zhàn)。

資本開支：擴張意愿強烈但策略各異

在資本開支方面，2025年上半年，六家企業(yè)基于自身市場定位和發(fā)展階段做出的不同戰(zhàn)略選擇。晶方科技的資本支出與折舊攤銷比率從77.6%大幅提升至571.2%，顯示出極其強烈的擴張意愿，其半年報也指出，正積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，積極建制功率器件相關(guān)的晶圓正面金屬化（FSM）、背面減薄及金屬化（BGBM）和后段銅片夾扣鍵合（Cu Clip）封裝工藝等。通富微電的比率也從122.7%提升至185.3%，繼續(xù)加大投入以鞏固其龍頭地位。甬矽電子2024年上半年的比率高達445.69%，2025年上半年雖有所下降但仍維持在237.53%的高位，表明其持續(xù)在資產(chǎn)投入方面保持積極態(tài)勢，頎中科技同樣比2024年有較大幅度下降。

20241H與20251H資本支出與折舊攤銷比率對比

盡管行業(yè)整體逐漸回到景氣上行階段，但高基數(shù)與新增供給壓制了環(huán)比彈性。盈利能力分化加劇，現(xiàn)金流穩(wěn)健、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)的企業(yè)有望繼續(xù)擴大份額，高杠桿擴產(chǎn)的公司需關(guān)注訂單落地與融資節(jié)奏。

整體來看，2025年上半年國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展凸顯出兩個重要趨勢。一是技術(shù)升級和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整正在重塑行業(yè)競爭格局，提前布局先進封裝的企業(yè)開始進入收獲期；二是在行業(yè)擴張周期中，企業(yè)的資本開支節(jié)奏和產(chǎn)能消化能力直接影響其短期盈利表現(xiàn)。這種分化態(tài)勢預(yù)計還將持續(xù)，具有技術(shù)優(yōu)勢、客戶資源和管理效率的企業(yè)有望繼續(xù)領(lǐng)跑，而轉(zhuǎn)型滯后的企業(yè)可能面臨更大的挑戰(zhàn)。