中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正行至水深浪急處。外有技術(shù)封鎖、內(nèi)有競爭加劇，設(shè)備與零部件領(lǐng)域更是深陷“低端內(nèi)卷、高端缺失”的困局。然而，正如詩中所喻，縱然前方萬重險峰疊嶂、江流湍急，一葉輕舟若能堅定方向、協(xié)同合力，終將破浪而出、駛向開闊。這場圍繞核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建的征途，既需企業(yè)深耕一寸寬、千尺深的韌性，也需資本目光長遠、攜手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流終入海——中國半導(dǎo)體的“輕舟”，正在穿越萬重山的歷程中，書寫自己的答案。

2025年9月4日-5日，第十三屆中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心啟幕，同期舉行的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇，來自設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)投資與園區(qū)運營等多方代表齊聚一堂，圍繞中國半導(dǎo)體設(shè)備與零部件國產(chǎn)化現(xiàn)狀、技術(shù)瓶頸與未來路徑展開深入討論。

嘉賓寄語“輕舟必過萬重山”，既是對當下“行船之難”的清醒審視，更飽含產(chǎn)業(yè)終將“穿峽越隘”的遠見與自信。

量檢測設(shè)備：國產(chǎn)化率僅 4%，平臺化并購成破局關(guān)鍵

論壇由季華資本創(chuàng)始人季宗亮主持，優(yōu)瑞譜、邦芯、華芯智能、芯?？萍?、芯印能、智微資本、金橋臨港綜合區(qū)等企業(yè)與機構(gòu)代表發(fā)表演講，從量檢測、刻蝕、鍵合、AMHS到零部件、材料、投資、園區(qū)政策，把國產(chǎn)半導(dǎo)體“卡脖子”環(huán)節(jié)掰開揉碎，既給出技術(shù)路線圖，也拋出資本視角，共同勾勒出一幅中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的攻堅圖景。

當前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域各制程環(huán)節(jié)基本均有企業(yè)實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的突破，但核心零部件依賴、低端內(nèi)卷等問題仍需解決。嘉賓普遍認為，未來需通過“技術(shù)創(chuàng)新+平臺化并購+資本協(xié)同+政策支持”的組合拳，推動產(chǎn)業(yè)從“單點突破”邁向“生態(tài)共贏”，加速半導(dǎo)體設(shè)備自主化進程。

優(yōu)瑞譜半導(dǎo)體總經(jīng)理唐德明作為開場嘉賓，直指國內(nèi)量檢測設(shè)備行業(yè)的核心矛盾。他介紹，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備分為“缺陷檢測（Inspection）”與“參數(shù)量測（Metrology）”兩大類，貫穿晶圓制造前道全流程，且隨著3D先進制程、先進封裝的發(fā)展，對X射線、電子束等技術(shù)及算法的要求持續(xù)提升。

然而，該領(lǐng)域長期被海外企業(yè)壟斷——美國KLA一家占據(jù)全球半壁江山，國內(nèi)國產(chǎn)化率僅4%，且缺乏頭部領(lǐng)軍企業(yè)。唐德明坦言，國內(nèi)量檢測企業(yè)已超40家，但多扎堆低端賽道內(nèi)卷，高端領(lǐng)域因核心零部件（如高速旋轉(zhuǎn)部件、TDI相機）被禁運、研發(fā)周期長等問題進展緩慢。

他提出，平臺化思維是破局核心，一方面需以國際先進水平為目標，通過“微創(chuàng)新”解決客戶痛點；另一方面要摒棄“單品思維”，以“雜貨鋪”模式豐富產(chǎn)品線，并借助資本力量推動并購整合。目前，二級市場并購已啟動，一級市場并購基金也在布局，優(yōu)瑞譜及其兄弟公司諾瑞科已進入中芯國際、華虹等12英寸晶圓廠供應(yīng)鏈。

工藝與物流設(shè)備：國產(chǎn)化成果初顯，細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破

上海邦芯半導(dǎo)體市場部售后工藝副總裁方文強分享了化合物半導(dǎo)體與12英寸硅基設(shè)備的國產(chǎn)化實踐。成立于2020年的上海邦芯，聚焦刻蝕、去膠等領(lǐng)域，在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域已實現(xiàn)突破——市占率達60%，獲得頭部企業(yè)重復(fù)訂單；12英寸去膠設(shè)備國產(chǎn)化率超70%，2024年底完成第100臺出貨，2025年將沖擊200臺目標。其核心競爭力在于供應(yīng)鏈深度綁定（導(dǎo)入100余家國內(nèi)供應(yīng)商）及專利布局（164項發(fā)明專利授權(quán)），未來還將發(fā)力先進封裝深硅刻蝕設(shè)備。

華芯（嘉興）智能裝備客戶中心總監(jiān)劉明則聚焦超大規(guī)模晶圓廠的AMHS（自動物料搬運系統(tǒng)）痛點。他表示，12英寸晶圓廠對天車系統(tǒng)的“零失誤”要求極高，客戶容忍度遠低于工藝設(shè)備。華芯智能通過搭建仿真驗證系統(tǒng)，實現(xiàn)“每小時兩萬筆搬送”核心指標，并研發(fā)出“預(yù)測型調(diào)度算法”，加入時間維度優(yōu)化全局調(diào)度效率。目前，其系統(tǒng)已在12英寸前道晶圓廠驗證，未來計劃融入AI芯片提升智能化水平。

先進封裝設(shè)備：攻克細分痛點，填補國內(nèi)技術(shù)空白

隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝成為行業(yè)新焦點，相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化需求迫切。蘇州芯?？萍际袌霾扛笨傆辔牡轮赋?，鍵合/解鍵合設(shè)備是先進封裝的“承先啟后”關(guān)鍵，芯睿已實現(xiàn)該領(lǐng)域國產(chǎn)化蛻變——在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其UV解鍵合設(shè)備占據(jù)國內(nèi)主流市場；在先進封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)的12英寸激光解鍵合設(shè)備可對標海外產(chǎn)品，且正在突破混合鍵合、板級鍵合等前沿技術(shù)。

芯印能半導(dǎo)體總經(jīng)理李春華則針對先進封裝中的“氣泡”與“助焊劑殘留”兩大痛點提出解決方案。其第二代VTS除泡設(shè)備通過“高低壓震蕩”技術(shù)，可將點膠時間從190秒縮短至25秒，同時100%去除氣泡；第四代RTS設(shè)備則能將助焊劑清洗時間從110分鐘壓縮至15分鐘，部分客戶已實現(xiàn)“清洗、烘烤、等離子處理三站省略”的量產(chǎn)應(yīng)用，大幅降低成本。

資本與園區(qū)：協(xié)同布局，為產(chǎn)業(yè)落地保駕護航

產(chǎn)業(yè)突破離不開資本助力。上海智微私募基金創(chuàng)始合伙人劉曉宇介紹，中微公司旗下CVC基金“智微資本”已完成備案，累計投資40余家企業(yè)、金額超20億元。不同于傳統(tǒng)財務(wù)投資，智微資本以“供應(yīng)鏈安全”和“生態(tài)賦能”為核心，依托中微的產(chǎn)業(yè)資源為被投企業(yè)提供訂單驗證、聯(lián)合研發(fā)支持，并打通“上市公司并購”退出渠道，重點布局設(shè)備整機及核心零部件短板領(lǐng)域。

作為產(chǎn)業(yè)落地的 “沃土”，上海金橋臨港綜合區(qū)開發(fā)投資有限公司副總經(jīng)理陳婷雯詳解了臨港的區(qū)位與政策優(yōu)勢。目前臨港已集聚中芯國際、中微、北方華創(chuàng)等集成電路企業(yè)，2024年集成電路總產(chǎn)值超300億元，規(guī)劃12寸晶圓月產(chǎn)能達64萬片；政策上提供 “首臺套補貼”“區(qū)內(nèi)采購協(xié)同補貼”，高端人才可直接落戶上海，通過政策、載體、生態(tài)三位一體的方式，為轄內(nèi)企業(yè)發(fā)展提供堅實的土壤。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)步入“深水區(qū)”，破局之路在何方？

當前半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“低端內(nèi)卷、高端緊缺”的格局已成共識，如何在生存與長跑中找到平衡，成為企業(yè)共同面臨的考題。

“我是誰？從哪來？又將去向何方？”在論壇最后的圓桌對話環(huán)節(jié)，當主持人季宗亮把哲學三問拋向八位嘉賓，他們的回答像一面棱鏡，折射出中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)過去二十年的篳路藍縷與未來的千重山萬重浪。

北京亦盛精密半導(dǎo)體總經(jīng)理張慧指出，行業(yè)內(nèi)卷本質(zhì)是“用價格補償質(zhì)量不足”，企業(yè)需回歸商業(yè)本質(zhì)，“放棄‘做大做強’的浮躁，在細分賽道做好質(zhì)量穩(wěn)定，再謀技術(shù)迭代。”上海邦芯半導(dǎo)體董事長王兆祥則提出“往外卷”的思路，“與其在低端市場拼資源、拼體量，不如將目標對準國際頭部企業(yè)，聚焦細分領(lǐng)域做‘精細化研發(fā)’與‘精細化開拓’?！?/p>

深耕行業(yè)二十年的江蘇神州半導(dǎo)體董事長朱培文的戰(zhàn)略選擇更具代表性。在國產(chǎn)化初期，他拒絕跟風低端等離子設(shè)備的價格戰(zhàn)，轉(zhuǎn)而攻堅300-500層存儲刻蝕系統(tǒng)等高端領(lǐng)域，與中微等頭部企業(yè)深度合作?！案叨送黄品e累的技術(shù)能量可向下滲透，而時間會見證專項技術(shù)的價值?！彼晕錆h某存儲企業(yè)斷供后其設(shè)備成功補位為例，印證了“聚焦高端、卷全球”的正確性。

微導(dǎo)納米CTO&副董事長黎微明則分享了上市公司的“深水區(qū)壓力”，他表示，“先進制程設(shè)備不是簡單復(fù)制，需解決量產(chǎn)線的無數(shù)細節(jié)問題，而半導(dǎo)體行業(yè)‘結(jié)果必須與POR一致’的保守性，可能制約創(chuàng)新迭代。”他呼吁構(gòu)建更包容的商業(yè)環(huán)境，為國產(chǎn)設(shè)備創(chuàng)新留出空間。

資本市場的冷暖直接影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏。投資機構(gòu)與券商嘉賓普遍認為，半導(dǎo)體投資已從“遍地黃金”的紅利期進入“大浪淘沙”的深水區(qū)。

上海超越摩爾私募基金董事長王軍回顧行業(yè)周期表示：“2018-2021年，中美科技戰(zhàn)與科創(chuàng)板推出催生投資熱潮，但2021年后美元撤退、IPO降溫，行業(yè)進入調(diào)整期?！彼麖娬{(diào)，當前投資邏輯更聚焦“賽道廣闊、技術(shù)獨特、行業(yè)領(lǐng)先”三大標準，“大廠通常只支持1-2家供應(yīng)商，若企業(yè)無法進入細分領(lǐng)域前三，發(fā)展將舉步維艱?！?/p>

天津泰達科投合伙人張鵬則認為，資本降溫并非壞事，它倒逼企業(yè)告別低技術(shù)競爭，向深水區(qū)挺進。他指出，中國半導(dǎo)體已完成“1.0國產(chǎn)替代”，正進入“2.0高技術(shù)突破”階段，投資機構(gòu)需做“更懂技術(shù)的耐心資本”，支持企業(yè)長期研發(fā)。

國泰海通證券高級執(zhí)行董事徐振從投行角度補充道：“雖然設(shè)備類企業(yè)IPO數(shù)量有所減少，但量測、光刻等低國產(chǎn)化率賽道，以及3D封裝、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)迭代領(lǐng)域仍有機遇?！彼嘎?，當前資本市場并購需求旺盛，“富樂德收購富樂華等案例證明，整合是突破細分賽道天花板的重要路徑”。

“單打獨斗的時代已經(jīng)過去，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同才能共筑安全屏障。”這一觀點成為嘉賓共識。

上海邦芯半導(dǎo)體在供應(yīng)鏈培育上的實踐頗具借鑒意義。公司董事長王兆祥表示，作為初創(chuàng)設(shè)備企業(yè)，邦芯主動為國產(chǎn)零部件企業(yè)提供驗證支持：“我們幫零部件商承擔70%-80%的驗證風險，再推薦給fab廠，加速其國產(chǎn)化進程?！钡瑫r強調(diào)“寬進嚴出”，需按頭部fab標準建立供應(yīng)商考核機制，確保產(chǎn)品可靠性。

微導(dǎo)納米黎微明則從產(chǎn)業(yè)鏈安全角度提出思考，他指出，先進制程設(shè)備的關(guān)鍵零部件與材料仍有短板，需企業(yè)、資本共同完善供應(yīng)鏈。亦盛精密張慧則打破“被整合即失敗”的誤區(qū)。她強調(diào)，細分領(lǐng)域企業(yè)被整合，是進入更大資源池實現(xiàn)迭代的契機，與獨立IPO同樣是價值實現(xiàn)。

投資機構(gòu)也在推動產(chǎn)業(yè)整合。王軍透露，在投資時已提前與企業(yè)約定“若上市無望則接受重組”，“集成電路技術(shù)門檻高，大廠需要‘有秩序的供應(yīng)鏈’，整合是必然趨勢”。張鵬則呼吁企業(yè)家放下“寧當雞頭”的心態(tài)，借鑒MKS等國際企業(yè)的并購路徑，通過整合實現(xiàn)品類拓展與研發(fā)升級。

結(jié)語：練內(nèi)功、抓風口，蓄力跨越周期

談及如何把握行業(yè)機遇，嘉賓們給出了一致方向：苦練內(nèi)功，伺機而動。

王軍建議企業(yè)“聚焦主業(yè) + 適度并購”，尤其可關(guān)注海外高技術(shù)人才與技術(shù)。他表示：“中國企業(yè)的迭代速度是海外的數(shù)倍，結(jié)合海外技術(shù)與本土勤奮，有望實現(xiàn)彎道超車?！睆堸i則以 “未來很美好，現(xiàn)在雖難但要堅持”寄語行業(yè)，堅信中國半導(dǎo)體能縮小與國際的差距。

徐振提醒企業(yè)“做好規(guī)范性，等待資本窗口”，他認為，IPO、并購風口雖有波動，但核心是提升基本面，機會來臨時才能順勢而為。朱培文勸誡企業(yè)家“深挖洞、廣積糧”，王兆祥則以“兩岸猿聲啼不住，輕舟必過萬重山”表達信心，

總結(jié)而言，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正從“國產(chǎn)替代”的淺水區(qū)駛向“自主創(chuàng)新”的深水區(qū)。面對內(nèi)外部挑戰(zhàn)，企業(yè)需堅守技術(shù)初心、拒絕低質(zhì)內(nèi)卷；資本需保持耐心、支持長遠創(chuàng)新；產(chǎn)業(yè)鏈上下游更需開放協(xié)作、共建健康生態(tài)。唯有如此，才能在全球半導(dǎo)體格局中真正實現(xiàn)“破局共生”。