2025 年 8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2025” 在上海落下帷幕。這場(chǎng)匯聚全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會(huì)，不僅展示了西門子 EDA 在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技術(shù)突破，更以 “AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革” 為核心，勾勒出軟件定義時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑。峰會(huì)期間，西門子 EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳、亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee（李立基）就產(chǎn)業(yè)變革、技術(shù)布局與中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略等議題接受媒體采訪，深入解讀了西門子 EDA 如何以 “軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 三大方向應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。

AI引爆復(fù)雜度與機(jī)遇并存的“芯”戰(zhàn)場(chǎng)

當(dāng)前，AI 芯片、汽車電子、5G 通信等技術(shù)的加速迭代，正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入前所未有的變革期。一方面，市場(chǎng)對(duì)高性能、高集成度芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2030 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到 1 萬(wàn)億至 1.2 萬(wàn)億美元，晶體管數(shù)量也將突破 1 萬(wàn)億；另一方面，設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升、專業(yè)人才缺口擴(kuò)大、跨域協(xié)同壁壘加劇等挑戰(zhàn)日益凸顯，3 納米制程芯片的研發(fā)成本已高達(dá) 5.4 億美元，項(xiàng)目延期、首次成功率下降成為行業(yè)普遍痛點(diǎn)。

“EDA 作為‘倒金字塔’的底座，正支撐著更廣闊的數(shù)字化世界發(fā)展?！绷枇罩赋觯S著終端系統(tǒng)挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻，單純依賴硬件升級(jí)已難以為繼，“軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 成為 EDA 行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。他以奔馳轉(zhuǎn)型為例，強(qiáng)調(diào) “在硬件逐漸趨同的情況下，正是軟件帶來(lái)了差異化的定義，并由此推動(dòng)硬件的不斷創(chuàng)新”。

Lincoln Lee 則補(bǔ)充道，AI 技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)進(jìn)一步加劇了產(chǎn)業(yè)變革速度：“生成式 AI 的發(fā)展呈現(xiàn)出爆炸性趨勢(shì)，這就要求我們具備足夠的能力來(lái)支撐如此快速的技術(shù)變革?！?而在可持續(xù)發(fā)展層面，芯片產(chǎn)業(yè)的能耗問題同樣不容忽視 —— 當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)能耗占全球總能耗的 1.9% - 4.4%，預(yù)計(jì) 2028 年將升至 12%，“低功耗設(shè)計(jì)、碳足跡管理已成為 EDA 技術(shù)的重要考量”。

全棧布局構(gòu)建“數(shù)字孿生 + AI”核心競(jìng)爭(zhēng)力

面對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，西門子 EDA 給出的解決方案是構(gòu)建覆蓋電子系統(tǒng)全生命周期的“數(shù)字孿生 + AI”技術(shù)體系。凌琳強(qiáng)調(diào)：“數(shù)字孿生是一個(gè)完整閉環(huán)的解決方案，需要將 EDA 及超越 EDA 的多種解決方案整合在一起才能實(shí)現(xiàn)?！?/p>

在數(shù)字孿生領(lǐng)域，西門子 EDA 的布局早已超越傳統(tǒng) EDA 范疇，涵蓋機(jī)械設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、工藝仿真等多個(gè)維度。以汽車行業(yè)的 PAVE360 項(xiàng)目為例，該平臺(tái)不僅整合了 EDA 解決方案，還融入了 Prescan 道路狀況數(shù)據(jù)庫(kù)等工業(yè)軟件模塊，實(shí)現(xiàn)了從系統(tǒng)設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程數(shù)字化?！癙AVE360 支持 Arm 的 CSS 在整車廠環(huán)境中應(yīng)用，客戶在芯片尚未完成時(shí)，就可以開始軟件開發(fā)，實(shí)現(xiàn)軟硬件并行設(shè)計(jì)。”Lincoln Lee 介紹道。

AI 技術(shù)的深度融合則是西門子 EDA 的另一大核心優(yōu)勢(shì)。2017 年收購(gòu) AI 領(lǐng)域先驅(qū) Solido 后，西門子 EDA 構(gòu)建了全平臺(tái)覆蓋的 AI 戰(zhàn)略，并于今年6月推出跨產(chǎn)品的“EDA AI System”平臺(tái)。該平臺(tái)以數(shù)據(jù)湖為基礎(chǔ)，整合了自有數(shù)據(jù)、知識(shí)庫(kù)及客戶授權(quán)數(shù)據(jù)，支持客戶通過 API 接入自有 AI 模型，形成混合 AI 系統(tǒng)。

“EDA中的AI不是用來(lái)‘學(xué)習(xí)’，而是要輸出可用于芯片設(shè)計(jì)的結(jié)果，必須滿足可驗(yàn)證性、可用性、通用性、穩(wěn)健性和準(zhǔn)確性五大要求?！盠incoln Lee 強(qiáng)調(diào)，這正是工業(yè)級(jí) AI 與普通 AI 的本質(zhì)區(qū)別?；谠撈脚_(tái)，西門子 EDA 已發(fā)布 Questa One、Aprisa AI 等四款 AI 工具，其中聯(lián)發(fā)科應(yīng)用Questa One的案例已成為亞太區(qū)標(biāo)桿。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，西門子EDA的 3D IC 技術(shù)同樣展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2025 年推出的“Innovator3D IC Integrator”平臺(tái)，搭配i3D Layout、i3D Protocol Analyzer等子工具，形成了從物理設(shè)計(jì)到信號(hào)仿真的全流程解決方案。針對(duì)3D IC面臨的熱應(yīng)力問題，Calibre 3DStress與Calibre 3DThermal工具可提前仿真應(yīng)力對(duì)時(shí)序的影響，解決高密度封裝下的可靠性難題?！?D IC 的關(guān)鍵在于‘1 + 1 + 1＞3’的協(xié)同效應(yīng)，我們與代工廠、封裝廠緊密合作，確?？蛻粼O(shè)計(jì)能順利落地?！盠incoln Lee 表示。

“Local for Local”深耕市場(chǎng)，人才與生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng)

作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)是西門子 EDA 的戰(zhàn)略重點(diǎn)。凌琳明確提出“Local for Local（在中國(guó)為中國(guó)）”的發(fā)展思路，從技術(shù)支撐、生態(tài)建設(shè)、人才培養(yǎng)三個(gè)維度深耕中國(guó)市場(chǎng)。

在技術(shù)支撐層面，西門子 EDA 持續(xù)加大本地研發(fā)投入，2024 年新增人力的 90% 投入研發(fā)，2025 年延續(xù)這一高強(qiáng)度投入節(jié)奏?！拔覀儗?duì)大部分客戶的技術(shù)支撐和服務(wù)都是正常的，第一要?jiǎng)?wù)是全面支持客戶的技術(shù)研發(fā)要求?！彼麖?qiáng)調(diào)。

生態(tài)建設(shè)方面，西門子 EDA 以開放心態(tài)聯(lián)動(dòng)上下游伙伴，不僅與國(guó)內(nèi)主要封裝廠合作建立 3D IC 參考工作流，還在 RISC - V 領(lǐng)域與多家本土企業(yè)深度協(xié)作?！霸赗ISC - V的指令集驗(yàn)證、調(diào)試追蹤器等環(huán)節(jié)，我們的工具已被大部分項(xiàng)目采用?！盠incoln Lee透露。

人才培養(yǎng)則是西門子 EDA 扎根中國(guó)的長(zhǎng)期布局。自 1991 年與清華大學(xué)、中科院成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以來(lái)，西門子 EDA 已與國(guó)內(nèi) 80 多所高校建立合作，通過軟件捐贈(zèng)、培訓(xùn)中心等形式培養(yǎng)專業(yè)人才。2007年啟動(dòng)的“助理工程師計(jì)劃”更是累計(jì)培養(yǎng)上百名技術(shù)骨干，成為行業(yè)人才儲(chǔ)備的重要力量?！拔覀兣囵B(yǎng)的人才有的成為公司經(jīng)理，有的自主創(chuàng)業(yè)，有的進(jìn)入客戶企業(yè)，形成了良性的人才生態(tài)。”凌琳說。

未來(lái)展望：AI 輔助創(chuàng)新，而非替代創(chuàng)新

談及AI對(duì)行業(yè)的長(zhǎng)期影響，兩位受訪者均強(qiáng)調(diào)“AI 用于輔助創(chuàng)新，而非替代創(chuàng)新”的觀點(diǎn)。凌琳表示：“無(wú)論多先進(jìn)的AI算法，目的從來(lái)不是完全替代人類，而是讓工程師專注于更具創(chuàng)新性的工作。”Lincoln Lee則以RTL代碼生成為例進(jìn)一步說明：“AI可以生成通用代碼，但核心IP和差異化設(shè)計(jì)仍需工程師完成，否則行業(yè)將失去競(jìng)爭(zhēng)活力?！?/p>

對(duì)于EDA行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)與資本熱潮，凌琳認(rèn)為這是行業(yè)發(fā)展的積極信號(hào)，他表示，EDA 的發(fā)展史就是并購(gòu)和協(xié)同的歷史，初創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新能推動(dòng)技術(shù)迭代，大公司則通過整合形成更完善的工具鏈。Lincoln Lee 補(bǔ)充道，關(guān)鍵不在于是否做AI，而是能為IC設(shè)計(jì)流程提供怎樣的價(jià)值，Solido被收購(gòu)就是最好的例子。

面向2035年半導(dǎo)體行業(yè)2萬(wàn)億美元的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期，凌琳表示：“工具鏈和方法論必須足夠強(qiáng)大，才能支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。西門子 EDA 將繼續(xù)以‘軟件定義、AI 加持、芯片賦能’為核心，與中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴攜手迎接‘芯’時(shí)代挑戰(zhàn)?！?/p>

從數(shù)字孿生的全棧布局到 AI 技術(shù)的深度落地，從 3D IC 的突破到中國(guó)市場(chǎng)的深耕，西門子 EDA 正以全方位的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)同，成為 AI 重構(gòu)與軟件定義時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推動(dòng)者。正如凌琳所言：“我們要做中國(guó)市場(chǎng)的先驅(qū)者而非跟隨者，從技術(shù)到生態(tài)、人才，全面助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)?！?/p>