2025年9月4日，第十三屆中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫盛大開幕。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美上?！保┮浴靶赂窬窒聡a(chǎn)裝備突圍：技術(shù)創(chuàng)新與新路徑探索”為主題，全面展示了其在半導(dǎo)體前道制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一系列關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果。
公司銷售副總裁王希在大會主論壇發(fā)表演講，系統(tǒng)闡述了在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局下中國制造的規(guī)模優(yōu)勢與終端市場支撐力，同時也指出集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差依然存在的挑戰(zhàn)。她強(qiáng)調(diào)，盡管全球晶圓代工產(chǎn)能以中國大陸和中國臺灣為主力、半導(dǎo)體市場規(guī)模整體趨穩(wěn)，但國產(chǎn)裝備銷售額正迎來迅猛發(fā)展。在這一背景下，盛美始終堅(jiān)持以原始創(chuàng)新為引擎，在濕法工藝、電鍍工藝、以及先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域持續(xù)探索新路徑、開發(fā)獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，積極推動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備走向全球。
王希進(jìn)一步指出，未來國產(chǎn)裝備的自主創(chuàng)新需更加注重IP保護(hù)與長期研發(fā)投入，并以開放心態(tài)積極擁抱“再全球化”趨勢。隨后，公司專家賈照偉圍繞“三維芯片集成領(lǐng)域電鍍技術(shù)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇”展開技術(shù)分享，從工藝層面補(bǔ)充了盛美上海在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新突破與戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步彰顯了公司在關(guān)鍵核心技術(shù)上的積累與產(chǎn)業(yè)化能力。
雙輪驅(qū)動國產(chǎn)化，原始創(chuàng)新贏取全球競爭入場券
王希在演講中首先分析了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的新形勢。她指出，中國集成電路出口額在2024年已達(dá)到1595億美元，同比增長18.7%，顯示出強(qiáng)大的制造與市場能力。
盛美上海銷售副總裁王希
與此同時，在全球晶圓代工產(chǎn)能分布方面，中國大陸和中國臺灣地區(qū)成為最大的產(chǎn)能提供者。中國臺灣的臺積電和聯(lián)電等企業(yè)占據(jù)了全球代工市場的近50%，而中國大陸也在奮起直追，成為全球重要的晶圓代工產(chǎn)能輸出地。2024年數(shù)據(jù)顯示，中國大陸新建晶圓廠數(shù)量在全球遙遙領(lǐng)先，這對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備提出了強(qiáng)勁的需求驅(qū)動。
王希以盛美上海自身經(jīng)歷舉例表示：“2010年前后，我們?nèi)魶]有堅(jiān)持原始創(chuàng)新，就不可能以SAPS技術(shù)撬開國際市場?！彼龔?qiáng)調(diào)，通過原始創(chuàng)新構(gòu)建“不可替代”的技術(shù)壁壘，這既是應(yīng)對外部壓力的“破局之策”，也是參與全球競爭的“入場券”。
自主創(chuàng)新實(shí)踐，以原始創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建“差異化壁壘”
面對當(dāng)前行業(yè)局勢，盛美上海以“原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新、消化創(chuàng)新”為驅(qū)動的技術(shù)突破路徑，圍繞盛美上海的自主創(chuàng)新體系，王希重點(diǎn)介紹了公司在濕法處理、電鍍、熱處理和涂膠顯影等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域通過原始創(chuàng)新取得的重大突破。
在清洗技術(shù)方面，自主研發(fā)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)提供有效和高效率的清洗能力，全球超過100多臺SAPS設(shè)備已經(jīng)運(yùn)用在多個客戶端的量產(chǎn)生產(chǎn)線上，對產(chǎn)品良率提升5%-10%。
面對先進(jìn)制程中高深寬比、微細(xì)化結(jié)構(gòu)帶來的清洗挑戰(zhàn)，盛美上海推出了世界首創(chuàng)的TEBO（時序能激氣穴振蕩）兆聲波清洗技術(shù)，可以應(yīng)用于FinFET、DRAM、新興的3D NAND等更復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，目前已通過第一梯隊(duì)的芯片制造商驗(yàn)證，完成4臺設(shè)備銷售，并申請了9項(xiàng)專利。
另一項(xiàng)世界首創(chuàng)清洗技術(shù)Ultra C Tahoe率先實(shí)現(xiàn)將槽式清洗模塊和單片晶圓清洗腔體結(jié)合到同一SPM設(shè)備中，具備更強(qiáng)的清洗性能、更高的產(chǎn)能和更好的工藝靈活性，節(jié)約硫酸高達(dá)75%，且在硫酸廢液處理上可進(jìn)一步降低成本并對環(huán)境更友好。此外，公司還推出超臨界CO2清洗干燥設(shè)備（SCCO2），通過TEBO兆聲清洗+超臨界干燥的夢想組合，實(shí)現(xiàn)超精細(xì)結(jié)構(gòu)無損、無粘連清洗干燥。
除此之外，王希還介紹了盛美上海在前道設(shè)備領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新和重要進(jìn)展，包括單片邊緣濕法刻蝕設(shè)備、爐管、原子沉積、涂膠顯影設(shè)備等。
盛美上海工藝副總裁賈照偉在制造工藝體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展分論壇上指出，隨著AI、HPC芯片推動HBM、CoWoS、3D IC等技術(shù)的普及，電鍍工藝需同時滿足從納米級線路到百微米級銅柱、TSV的多樣化需求。硬件層面，300mm晶圓翹曲度超±5mm的穩(wěn)定處理、細(xì)間距RDL與TSV的精準(zhǔn)預(yù)濕潤、電鍍腔體及卡盤的優(yōu)化設(shè)計(jì)等問題亟待解決；工藝層面，高深寬比TSV的清洗與電鍍均勻性控制、Chiplet助焊劑殘留清除等技術(shù)難點(diǎn)，直接影響芯片良率與性能，對電鍍和相關(guān)的濕法設(shè)備提出越來越高的要求。
盛美上海工藝副總裁賈照偉
針對上述挑戰(zhàn)，盛美上海提出了系統(tǒng)性解決方案，包括電鍍、深孔清洗、TSV刻蝕后清洗等一系列產(chǎn)品，先后推出的具有全球知識產(chǎn)權(quán)的Ultra ECP ap（先進(jìn)封裝電鍍設(shè)備）、Ultra ECP map（前道銅互連電鍍設(shè)備）、Ultra ECP 3d（三維堆疊電鍍設(shè)備）、Ultra ECP GIII（化合物半導(dǎo)體電鍍設(shè)備）等設(shè)備可針對性覆蓋IC、WLP、先進(jìn)封裝等場景。該系列設(shè)備不僅面向全國市場，也將成為全球客戶的最佳選擇方案之一。
面向未來，賈照偉特別強(qiáng)調(diào)了面板級先進(jìn)封裝（FOPLP）的戰(zhàn)略意義，目前盛美上海除了全球首創(chuàng)的水平式電鍍設(shè)備，還推出了邊緣刻蝕設(shè)備和負(fù)壓清洗設(shè)備等共三款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的獨(dú)創(chuàng)的面板級先進(jìn)封裝的新產(chǎn)品，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級封裝向更高密度、更大尺寸的面板級封裝轉(zhuǎn)型，為異構(gòu)集成提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
在演講最后，王希強(qiáng)調(diào)盛美上海將繼續(xù)堅(jiān)定不移地堅(jiān)持差異化自主創(chuàng)新，尊重國內(nèi)外同行的知識產(chǎn)權(quán)，抵制毫無底線的抄襲內(nèi)卷，把盛美上海研發(fā)的差異化技術(shù)推向全球市場，為全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。通過本次CSEAC展會，盛美上海不僅全面展示了其技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品矩陣，更傳遞出中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、以開放參與全球競爭的決心與信心。正如王希所強(qiáng)調(diào)的，真正的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展不在于閉門造車，而在于在全球產(chǎn)業(yè)鏈中進(jìn)行尊重彼此IP的良性競爭，重新定義中國裝備的價值與位置。
