中國正通過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等重要渠道，向芯片制造設(shè)備領(lǐng)域投入數(shù)千億元資金，目標(biāo)加快突破光刻機(jī)、蝕刻設(shè)備等核心技術(shù)瓶頸，是完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局、提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的重要策略。

據(jù)悉，中國本輪投資主要集中在三大方向包括：

·支持光刻機(jī)等核心設(shè)備的研發(fā)

·推動成熟制程設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

·加強(qiáng)人才培養(yǎng)與技術(shù)累積

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專家指出：“芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，雖然我們與國際龍頭企業(yè)存在差距，但正在以驚人速度追趕?！?/p>

統(tǒng)計(jì)顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)300億美元，其中國產(chǎn)設(shè)備占比已提升至20%，較三年前翻了一倍。

行業(yè)分析認(rèn)為，中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)展顯著，部分產(chǎn)品已達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。但在光刻機(jī)、量測設(shè)備等尖端領(lǐng)域，仍需長期技術(shù)積累。

專家提醒，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)需經(jīng)歷長期技術(shù)更新和客戶驗(yàn)證，無法一蹴而就。

值得注意的是，中國正在創(chuàng)新研發(fā)模式，通過“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同攻關(guān)加速技術(shù)突破。

芯片制造企業(yè)積極提供驗(yàn)證平臺，設(shè)備企業(yè)根據(jù)用戶回饋快速更新優(yōu)化，顯著縮短中國國產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場長期被應(yīng)用材料、阿斯麥（ASML）等國際巨頭壟斷。然而，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的崛起正在逐步改變這一格局。

2023年，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入與去年同期相比增長45%，增速全球領(lǐng)先。

北方華創(chuàng)科技公司負(fù)責(zé)人表示：“我們正在經(jīng)歷從跟跑到并跑的歷史性轉(zhuǎn)變?！痹摴?8nm 制程設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，14nm設(shè)備則進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。

業(yè)內(nèi)人士指出，盡管中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與國際頂尖水準(zhǔn)仍有差距，但發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。

在政策支持、市場需求與資本助力的多重推動下，中國有望在未來十年內(nèi)，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得重大突破，進(jìn)一步提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。