2025 年上半年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出復(fù)雜的發(fā)展態(tài)勢(shì)，一方面?zhèn)鹘y(tǒng)巨頭面臨困境，另一方面中國(guó)企業(yè)憑借自身優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，同時(shí)技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張也推動(dòng)著行業(yè)不斷前行。
全球傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求較為低迷，英飛凌、安森美等國(guó)際巨頭的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)面臨較大壓力，意法半導(dǎo)體甚至出現(xiàn)虧損。但與新能源、人工智能相關(guān)的功率半導(dǎo)體需求卻十分旺盛。新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的需求托底，使得國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)能夠逆全球周期增長(zhǎng)。此外，AI服務(wù)器的發(fā)展也帶動(dòng)了 MOSFET、IGBT 等功率半導(dǎo)體器件的銷售。
國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能利用率較高，士蘭微的 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋產(chǎn)線均滿負(fù)荷生產(chǎn)；揚(yáng)杰科技的 MCC（越南）工廠一期量產(chǎn)順利并實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，二期項(xiàng)目也于年中順利通線；華潤(rùn)微的重慶 12 吋功率器件晶圓生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到 3 萬片，深圳 12 吋特色模擬集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)爬坡。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)取得重要突破，宏微科技首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片、1200V 13mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，已通過可靠性驗(yàn)證；自主研發(fā)的 SiC SBD 芯片已通過多家終端客戶可靠性和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，部分產(chǎn)品已形成批量出貨；自研 GaN 650V 75mohm 芯片成功完成內(nèi)部驗(yàn)證并進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
此外，SiC MOSFET 價(jià)格首次低于 IGBT，這將加速其在新能源汽車、光伏逆變器等高頻高功率場(chǎng)景對(duì) IGBT 的替代。
以下，具體來看國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)的上半年整體經(jīng)營(yíng)性成果。
營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)明顯梯隊(duì)
第一梯隊(duì)（30 億 +）：聞泰科技（253.41 億）、時(shí)代電氣（122.14 億）、士蘭微（63.36 億）、華潤(rùn)微（52.18 億）、揚(yáng)杰科技（34.55 億）。這類企業(yè)是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的“頭部玩家”，憑借技術(shù)積累、產(chǎn)能規(guī)模、客戶資源等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)行業(yè)核心地位，規(guī)模效應(yīng)顯著。
第二梯隊(duì)（15 - 20 億）：蘇州固锝（19.93 億）、斯達(dá)半導(dǎo)（19.36 億）、捷捷微電（16.00 億）。屬于“中型成長(zhǎng)型”企業(yè)，在細(xì)分領(lǐng)域（如 IGBT、晶閘管等）具備競(jìng)爭(zhēng)力，正處于規(guī)模擴(kuò)張期。
第三梯隊(duì)（10 億以下）：*ST 華微（12.47 億）、新潔能（9.30 億）、東微半導(dǎo)（6.16 億）等。多為聚焦細(xì)分賽道的 “專精特新” 型企業(yè)，規(guī)模較小但靈活度高。
2025 年上半年（25H1）相對(duì) 2024 年同期（24H1）的增長(zhǎng)情況，反映企業(yè)對(duì)行業(yè)機(jī)遇的把握能力，也體現(xiàn)行業(yè) “分化式發(fā)展”：
高增長(zhǎng)陣營(yíng)（增幅顯著）：鍇威特（92.66%）、東微半導(dǎo)（46.79%）、捷捷微電（26.77%）、斯達(dá)半導(dǎo)（26.25%）、揚(yáng)杰科技（20.58%）、士蘭微（20.14%）、時(shí)代電氣（18.77%）。這類企業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，下游需求新能源汽車的IGBT和功率模塊、光伏/風(fēng)電的功率器件等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張，帶動(dòng)高端功率半導(dǎo)體需求爆發(fā)；此外在 IGBT、MOSFET 等核心領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)突破加速，逐步替代海外品牌，搶占市場(chǎng)份額。
溫和增長(zhǎng)陣營(yíng)：華潤(rùn)微（9.62%）、*ST 華微（15.58%）、新潔能（6.44%）、銀河微電（14.54%）等。增長(zhǎng)相對(duì)平緩，原因可能是業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)均衡或細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，雖未爆發(fā)式增長(zhǎng)，但憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品矩陣維持發(fā)展。
營(yíng)收下滑陣營(yíng)：聞泰科技（-24.56%）、蘇州固锝（-28.09%）、亞光科技（-8.35%），下滑主因是下游傳統(tǒng)領(lǐng)域疲軟，如蘇州固锝可能在部分傳統(tǒng)功率器件領(lǐng)域（如消費(fèi)電子用二極管）面臨需求萎縮或價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。但值得提及的是，聞泰科技營(yíng)收雖然下滑，但剝離了ODM資產(chǎn)，產(chǎn)品線進(jìn)一步聚焦在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
多數(shù)企業(yè)處于高估值區(qū)間
第一梯隊(duì)（凈利潤(rùn) > 5億元）：時(shí)代電氣（16.715億元）遙遙領(lǐng)先，與其在軌道交通、電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域的龍頭地位相符；揚(yáng)杰科技（6.0135億元）表現(xiàn)穩(wěn)健，反映其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶資源的優(yōu)勢(shì)。
第二梯隊(duì)（凈利潤(rùn) 1–5億元）：包括華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、捷捷微電、新潔能等，這些企業(yè)多在MOSFET、IGBT、SiC等細(xì)分領(lǐng)域有一定市場(chǎng)份額。
第三梯隊(duì)（凈利潤(rùn) < 1億元）：如芯導(dǎo)科技、蘇州固锝、臺(tái)基股份等，規(guī)模較小，或處于成長(zhǎng)期或細(xì)分市場(chǎng)。
虧損企業(yè)：鍇威特、亞光科技凈利潤(rùn)為負(fù)，需警惕其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、市場(chǎng)需求或經(jīng)營(yíng)效率問題。
市盈率反映市場(chǎng)對(duì)企業(yè)未來增長(zhǎng)的預(yù)期。
低PE（<30）：時(shí)代電氣（16.42%）、揚(yáng)杰科技（29.32%）、新潔能（30.85%）估值相對(duì)合理，可能與增長(zhǎng)穩(wěn)健、市場(chǎng)預(yù)期較為理性有關(guān)。
高PE（>50）：華潤(rùn)微（80.66%）、士蘭微（97.57%）、捷捷微電（52.48%）、芯導(dǎo)科技（71.23%）、蘇州固锝（76.11%）、臺(tái)基股份（146.72%）、東微半導(dǎo)（222.01%）、銀河微電（52.88%）等估值較高，顯示市場(chǎng)對(duì)其未來成長(zhǎng)性有較高期待，但也可能存在泡沫。
負(fù)PE：宏微科技（-391.37%）、鍇威特（-25.34%）、亞光科技（-7.02%）處于虧損或盈利下滑狀態(tài)，PE為負(fù)值，投資風(fēng)險(xiǎn)較高。聞泰科技（-20.31%）的估值預(yù)期會(huì)在主業(yè)完成在功率行業(yè)的聚焦之后回暖。
擴(kuò)張導(dǎo)致庫(kù)存居于高位
存貨顯著增長(zhǎng)的企業(yè)：時(shí)代電氣從60.54億增至82.00億，增幅明顯，可能為應(yīng)對(duì)訂單增長(zhǎng)或項(xiàng)目交付備貨，但也需關(guān)注是否積壓；斯達(dá)半導(dǎo)從13.41億增至15.74億，反映業(yè)務(wù)擴(kuò)張或?yàn)镾iC等新品備貨；捷捷微電從5.63億增至7.74億，增長(zhǎng)較快，可能與產(chǎn)能釋放有關(guān)；東微半導(dǎo)：從3.33億增至4.61億，仍在擴(kuò)張階段。
存貨下降的企業(yè)：聞泰科技從98.14億大幅降至45.57億，顯示庫(kù)存快速出清，可能受益于需求回暖或主動(dòng)去庫(kù)存；蘇州固锝：從5.11億降至4.43億，周轉(zhuǎn)率較高（3.577），運(yùn)營(yíng)效率良好；宏微科技：從4.64億降至3.83億，周轉(zhuǎn)率尚可（1.454），去庫(kù)存略有成效。
存貨基本穩(wěn)定：揚(yáng)杰科技、華潤(rùn)微、亞光科技等變化不大，運(yùn)營(yíng)相對(duì)穩(wěn)健。
高周轉(zhuǎn)率（>2）：聞泰科技（3.312）、蘇州固锝（3.577）、*ST華微（2.256）、芯導(dǎo)科技（2.839）周轉(zhuǎn)較快，顯示較強(qiáng)的銷售能力或較輕的庫(kù)存壓力。
中等周轉(zhuǎn)率（1~2）：華潤(rùn)微（1.834）、揚(yáng)杰科技（1.818）、捷捷微電（1.506）、新潔能（1.959）、銀河微電（1.756）等處于行業(yè)中等水平，運(yùn)營(yíng)基本健康。
低周轉(zhuǎn)率（<1）：斯達(dá)半導(dǎo)（0.953）、臺(tái)基股份（1.043）、亞光科技（0.714）、鍇威特（0.585）周轉(zhuǎn)較慢，可能存在庫(kù)存積壓或銷售不暢風(fēng)險(xiǎn)。
聞泰科技研發(fā)絕對(duì)值最高
第一梯隊(duì)（研發(fā)投入 > 5億元）：聞泰科技（16.02億元）：投入最高，與其業(yè)務(wù)多元化（ODM+半導(dǎo)體）和規(guī)模相符，但研發(fā)占比僅4.72%，顯示其營(yíng)收基數(shù)大；時(shí)代電氣（12.71億元）：投入巨大，聚焦軌交、電網(wǎng)、新能源等高端領(lǐng)域，研發(fā)占比9.94%，技術(shù)驅(qū)動(dòng)明顯；華潤(rùn)微（5.48億元）：IDM龍頭，持續(xù)加碼SiC、MOSFET、IGBT等，研發(fā)占比10.50%，保持高強(qiáng)度投入。
第二梯隊(duì)（研發(fā)投入 1–5億元）：斯達(dá)半導(dǎo)（2.30億元）：國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)軍企業(yè)，研發(fā)占比11.87%，投入強(qiáng)度極高；揚(yáng)杰科技（2.20億元）：產(chǎn)品線豐富，研發(fā)占比6.38%，注重傳統(tǒng)器件升級(jí)與SiC布局；捷捷微電（1.04億元）：專注功率器件，研發(fā)占比6.53%，穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)迭代。
第三梯隊(duì)（研發(fā)投入 < 1億元）：多為中小規(guī)模企業(yè)，如蘇州固锝、宏微科技、新潔能、東微半導(dǎo)等，投入相對(duì)有限，需聚焦細(xì)分市場(chǎng)或依賴外部合作。
研發(fā)強(qiáng)度更能反映企業(yè)的技術(shù)導(dǎo)向和創(chuàng)新能力。
超高研發(fā)強(qiáng)度（>10%）：華潤(rùn)微（10.50%）、斯達(dá)半導(dǎo)（11.87%）：技術(shù)驅(qū)動(dòng)型龍頭，持續(xù)深耕高端功率器件。
鍇威特（31.75%）：異常高的研發(fā)占比，可能處于技術(shù)突破期或營(yíng)收規(guī)模較小，需關(guān)注其技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。
中等研發(fā)強(qiáng)度（5%~10%）：時(shí)代電氣（9.94%）、宏微科技（8.61%）、芯導(dǎo)科技（8.41%）、東微半導(dǎo)（6.86%）、捷捷微電（6.53%）、銀河微電（6.52%）、揚(yáng)杰科技（6.38%）、*ST華微（6.07%）、新潔能（5.70%）、亞光科技（5.47%）：行業(yè)普遍水平，注重產(chǎn)品迭代與工藝優(yōu)化。
較低研發(fā)強(qiáng)度（<5%）：聞泰科技（4.72%）：營(yíng)收規(guī)模大，研發(fā)占比偏低，可能更依賴規(guī)模效應(yīng)和市場(chǎng)整合；蘇州固锝（3.83%）：傳統(tǒng)器件為主，創(chuàng)新投入相對(duì)保守；臺(tái)基股份（2.53%）：研發(fā)投入最低，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力可能較弱。
